구글이 차세대 AI 반도체에서 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 첨단 패키징을 사용하지 않는 새로운 구조를 검토 중인 것으로 알려졌다.
메모리를 칩 내부에 직접 집적하는 방식으로 AI 모델에 최적화된 전용 TPU(Tensor Processing Unit)를 개발해 성능과 전력 효율을 동시에 높이겠다는 전략이다.
엔비디아가 범용 AI GPU 시장을 주도하는 가운데 구글과 아마존, 메타 등 대형 클라우드 기업들은 자체 AI 모델에 최적화된 전용 칩 개발을 확대하고 있다.
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