독일 광학 기업 자이스(Zeiss)가 중국 반도체 산업의 장기 경쟁력 확보에는 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광장비가 반드시 필요하다고 진단했다.
DUV 기반 멀티 패터닝(Multi-Patterning)만으로는 미세 공정 구현은 가능하지만, 수율과 제조 비용 측면에서 상용 경쟁력을 확보하기 어렵다는 분석이다.
공개된 기린 9030 분석 결과에 따르면 집적도는 높아졌지만 전력 효율과 전압-주파수 특성(V/F Curve), 트랜지스터 성능에서는 애플과 TSMC 최신 공정 기반 제품에 미치지 못하는 것으로 확인됐다.
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