중국 SMIC는 첨단 EUV 노광장비 없이도 인텔 18A보다 촘촘한 메탈 피치(Metal Pitch)를 구현하며 집적도(Density)를 높이는 데 성공했지만, 전력 효율과 성능 등 핵심 지표에서는 여전히 글로벌 선두 업체와 상당한 격차를 보이는 것으로 확인됐다.
TSMC와 인텔, 삼성전자는 동일 성능을 더 낮은 전압에서 구현할 수 있도록 트랜지스터 특성과 공정을 최적화하고 있지만, SMIC는 아직 이러한 수준의 전력 효율을 확보하지 못한 것으로 평가된다.
공정 미세화만으로 확보하기 어려운 성능과 집적도를 첨단 패키징으로 보완하는 접근 방식이다.
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