"HBM 다음은 '극미세·양자'"…정부, K-문샷으로 차세대 반도체 승부수

정부가 인공지능(AI) 시대 국가 경쟁력을 좌우할 차세대 반도체와 양자 기술 확보를 위해 ‘K-문샷(K-Moonshot) 프로젝트’를 본격 가동한다.

구혁채 과학기술정보통신부 제1차관 ◇포스트 HBM·양자칩까지…반도체 기업이 연구 방향 주도 정부는 K-문샷을 통해 현재 AI 반도체 시장을 이끄는 HBM(고대역폭 메모리)을 넘어서는 극미세·적층형 반도체 기술과 양자칩 제조 기술 확보를 핵심 목표로 제시했다.

구혁채 과기정통부 제1차관은 “AI 시대에는 반도체와 양자 기술이 국가 미래 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략기술”이라며 “아무리 우수한 연구 성과라도 산업으로 연결되지 않으면 국가 경쟁력으로 이어질 수 없다”고 말했다.