엔비디아가 차세대 AI 서버용 CPU '로사(Rosa)'에 TSMC의 2나노 계열 공정을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
특히 백사이드 전력 공급(Backside Power Delivery)을 지원하는 A16 공정이 유력 후보로 거론되면서 차세대 AI 프로세서 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.
대만 공상시보(Commercial Times)에 따르면 엔비디아는 로사 CPU 생산을 위해 TSMC의 N2 계열 공정과 A16 공정을 검토하고 있다.
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