[유리기판이 온다/上]플라스틱 한계 마주한 반도체

AI 반도체의 칩 크기가 커지고 집적도가 높아지면서 플라스틱(유기) 기판이 물리적 한계에 다다르고 있다.

AMD는 2028년 출시할 첨단 고성능 칩에 유리기판을 도입한다는 로드맵을 세우고, 올해(2026년)부터 본격적인 시험 생산 라인 가동에 들어갔다.

일본의 도판(Toppan)은 빛으로 신호를 주고받는 광통신 칩용 유리기판을 개발 중이며, 2027년 양산을 목표로 속도를 내고 있다.