삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품 포트폴리오를 완성하며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.
적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판에 이어 차세대 전력 안정화 부품인 실리콘 커패시터(Si-Cap)까지 양산 체계를 구축하면서 AI 반도체용 토탈 솔루션 공급업체로 자리매김하는 모습이다.
삼성전기는 최근 실리콘 캡 사업을 본격 확대하며 AI 반도체 시장 공략에 나섰다.
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