삼성전기(009150)가 글로벌 대형 기업과 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 맺으며 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품 시장 입지를 넓힌다.
고성능 반도체 기판인 FC-BGA 위에 실리콘 캡과 MLCC를 함께 탑재해 공급할 수 있다.
삼성전기는 지난달 글로벌 대형기업과 1조5570억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “프라임경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.