티씨케이, 삼성·하이닉스 9세대 낸드 전환 '핵심 기업'…"장비 테스트 단계부터 선제적 수혜"

티씨케이는 반도체 식각 공정용 고순도 솔리드(Solid) 실리콘카바이드(SiC) 부품을 주로 판매하는 전문 기업이다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "투자자들이 특히 주목해야 할 대목은 삼성전자와 SK하이닉스의 9세대 낸드 양산 및 공정 전환에 따른 선제적 수혜"라며 "낸드는 층수가 높아질수록 미세하고 깊은 구멍을 뚫어야 하므로 식각 공정의 난이도가 급격히 상승한다"고 짚었다.

이와 함께 "이 과정에서 자연스럽게 식각 횟수와 공정 시간이 증가하고, SiC 포커스링의 플라즈마 노출 빈도 역시 높아져 부품의 마모 속도가 빨라지게 된다"며 "결과적으로 부품의 교체 주기가 단축됨에 따라 발생하는 SiC 포커스링의 반복 매출이 향후 동사의 실적 성장을 구조적으로 이끌 것"이라고 조언했다.