엔비디아·SK하닉·TSMC 원스톱 연결…고객 맞춤형 HBM 공동대응

SK하이닉스가 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와 협력 관계를 한층 공고히 하고 있다.

2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시센터에 열린 ‘컴퓨텍스 2026’의 SK하이닉스 부스를 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO(오른쪽)와 최태원 SK그룹 회장이 기념촬영을 하고 있다.(사진=SK하이닉스) SK하이닉스는 7세대 HBM인 HBM4E와 향후 커스텀HBM의 베이스다이에 TSMC의 최선단 3나노 공정을 적용하는 방안을 최우선으로 고려하고 있는 것으로 알려졌다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시센터에 열린 ‘컴퓨텍스 2026’의 SK하이닉스 부스 를 찾아 SK하이닉스의 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼에 '제발 더 만들어줘'라고 적고 사인을 남겼다.(사진=SK하이닉스) ◇ 커스텀HBM·빅테크 자체 AI칩도 협력 강화…“시장 선점” SK하이닉스와 TSMC는 차세대 HBM 개발은 물론 첨단 패키징 분야까지 협력 범위를 확대하며 글로벌 AI 시장 변화에 공동 대응한다는 구상이다.