LG이노텍은 4일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
이번 투자에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장을 증설한다.
회사 측은 AI 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 증설의 핵심 배경이라고 설명했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “한스경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.