인공지능(AI)발 수요 증가로 HBM 공급 부족이 심화하면서 내년 계약가격이 몇 배 수준으로 상승할 수 있다는 분석이다.
트렌드포스는 "HBM 세대 진화에 따라 다이 크기가 커지고 수요도 동시에 증가하면서 범용 D램 생산능력을 잠식하는 이른바 '크라우드 아웃' 효과가 심화할 것"이라며 "이는 공급업체들이 HBM 가격 인상을 요구할 수 있는 강력한 근거가 돼 내년 HBM 가격 협상에서 공급업체들의 협상력을 더욱 강화할 것"이라고 설명했다.
그러면서 내년 HBM 계약가격은 올해보다 몇 배 수준으로 상승할 가능성이 있다고 전망했다.
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