SK하이닉스, HBM 기술 또 앞섰다. 메모리 발열문제 해결 ‘iHBM’ 기술 공개
SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE’를 내재, 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 공개했다.
SK하이닉스는 자사가 독자 개발한 ‘iHBM 기술’을 통해 이 문제를 구조적으로 해결했다.
SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용할 계획이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “M투데이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
