SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개···HBM5부터 본격 적용
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리의 최대 난제 중 하나인 '발열' 문제를 획기적으로 해결한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술을 선보였다.
SK하이닉스는 이미 시장에서 검증된 첨단 패키징 공정(Advanced MR-MUF 기반 WLP)을 그대로 활용해 안정적인 대량 생산 라인을 갖췄다.
SK하이닉스는 iHBM 기술을 차세대 제품인 8세대 HBM(HBM5) 부터 본격적으로 적용할 예정이다.
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