Zen 6 제품군이 TSMC 2나노 공정을 기반으로 서버와 소비자 시장에 진입할 예정인 가운데, AMD는 이미 후속 세대 공급망과 패키징 파트너 조율에 들어간 것으로 전해졌다.
대만 Commercial Times 보도에 따르면 AMD는 Zen 7 플랫폼을 위해 TSMC A14 공정과 차세대 3D V-Cache 기술을 준비하고 있다.
고성능 CPU와 칩렛 구조가 복잡해질수록 패키징 기술은 공정 미세화만큼 중요한 경쟁 요소가 된다.
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