당뇨발 절단 공포 끝…KAIST, 실시간 진단 '드레싱 패치' 개발

한국과학기술원(KAIST) 등이 참여한 공동연구진이 당뇨 환자의 상처 상태를 실시간으로 확인할 수 있는 '스마트 드레싱 패치'를 개발했다.

기계공학과 박인규 석좌교수 연구팀과 한밭대 하지환 교수, 한국기계연구원 정준호 연구원, 미국 캘리포니아공과대 웨이 가오 교수가 공동 연구를 통해 개발한 이 패치는 여러 생체 정보를 동시에 측정할 수 있는 광전자(빛과 전기 신호를 함께 활용하는 기술) 센서와 기능성 드레싱을 결합한 형태다.

패치에 내장된 유기발광다이오드(LED·전기를 빛으로 바꾸는 반도체 소자)와 빛을 감지하는 반도체 센서인 포토다이오드가 드레싱의 색 변화를 빛의 반사율로 측정한 뒤 이를 전기 신호로 변환한다.