테슬라·인텔 칩 동맹, 파운드리 2강 체제 흔드나
미국 반도체 기업 인텔이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 인공지능(AI) 칩 생산 프로젝트 ‘테라팹’에 합류하기로 하면서, 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 판도가 바뀔지 관심이 모아진다.
인텔은 18A(1.8나노) 공정을 활용해 테슬라의 AI 칩, 로봇용 반도체 등을 생산할 전망이다.
삼성전자는 테일러 공장에서 2나노 공정 기반의 반도체를 양산할 예정이다.
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