인천TP-한국마이크로전자패키징학회, ‘2026 정기학술대회’ 개최

'(사)한국마이크로전자패키징학회 2026년 정기학술대회'가 지난 1일부터 3일까지 송도컨벤시아에서 성황리에 개최됐다/제공=인천TP 인천테크노파크(인천TP)는 (사)한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)와 공동 주관한 '(사)한국마이크로전자패키징학회 2026년 정기학술대회'가 성황리에 개최됐다고 밝혔다.

이번 학술대회는 지난 1일부터 3일까지 송도컨벤시아에서 첨단 반도체 패키징 기술과 산업 동향을 공유하고 산·학·연·관 협력 네트워크를 강화하는 교류의 장으로 진행됐다.

기조연설에 나선 SK하이닉스 이강욱 부사장은 "그간 전공정 중심의 스케일링이 반도체 발전을 이끌었다면, AI 시대에는 후공정인 패키징이 산업 혁신을 주도할 것"이라며 AI 시대를 가속할 첨단 패키징 기술의 비전을 제시했다.