딥시크, 차세대 모델 V4, 화웨이 칩 최적화… 기술 생태계 변화 주목
중국 생성형 인공지능 기업 딥시크가 차세대 모델 출시를 앞두고 기술 전략에 변화를 주고 있다.
◇엔비디아 의존도 축소… 중국산 칩 협력 확대 딥시크는 신모델 개발 과정에서 엔비디아 중심의 기존 협력 구조를 일부 조정하고, 화웨이와 캠브리콘 등 중국 반도체 기업들과의 협업을 강화했다.
화웨이에 따르면 ‘어센드 950PR’은 엔비디아의 중국 수출용 칩 ‘H20’ 대비 높은 연산 성능을 갖춘 것으로 평가된다.
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