[GTC 2026] 엔비디아도 선택한 '삼성 IDM'…코어·베이스다이 모두 잡았다
"삼성은 세계 최고다." 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 삼성전자 부스를 찾자 현장은 환호로 가득 찼다.
HBM 핵심인 D램 코어다이는 1c(10나노급 6세대) 공정 기반 기술을 적용하고, 베이스다이는 삼성 파운드리 4나노 공정으로 제작한다.
삼성은 또한 베라 루빈 플랫폼에 필요한 메모리와 저장장치를 모두 공급할 수 있는 '메모리 토털 솔루션' 역량도 강조했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “아주경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
