특히 열화상 촬영을 포함한 실사용형 테스트에서 고부하 게임을 연속 구동해도 표면 온도가 비교적 안정적으로 유지되는 모습이 포착되며, 엑시노스 계열의 고질적 약점으로 꼽혀온 스로틀링 문제가 상당 부분 개선됐다는 평가가 나온다.
첫째, 엑시노스 2600은 삼성 2nm GAA 공정을 적용한 첫 칩으로 언급된다.
기존 기판 기반 패키징 대신 웨이퍼 레벨에서 입출력 연결을 구성해 두께와 손실을 줄이는 방식으로, 패키지 구조가 얇아지고 전기적·열적 특성도 유리해질 수 있다는 설명이다.
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