HBM4 다음은 LPDDR6...차세대 D램 시장서 격돌하는 삼성·SK
글로벌 메모리 업계가 HBM4 공급 경쟁으로 달아오른 가운데, 또 다른 전선인 차세대 모바일 D램 시장에서도 치열한 기술 경쟁이 펼쳐지고 있다.
SK 하이닉스와 삼성전자는 2월 15일부터 19일(현지시간)까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 ISSCC 2026에서 차세대 LPDDR6 메모리 기술을 공개했다.
메모리 업계가 엔비디아 HBM4 공급을 둘러싸고 경쟁하는 한편, 모바일 및 AI용 저전력 D램 시장에서도 주도권 확보를 위한 기술 전쟁이 본격화되고 있다.
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