정부, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성…핵심장비 구축 지원

과학기술정보통신부는 495억 원을 투입해 첨단패키징 핵심장비 구축과 공정 고도화를 지원하는 한편,연 80명 규모의 실무형 전문인력을 양성하기로 했다.

이번 업무협약의 핵심은 기술원이 보유한 첨단패키징 인프라와 패키징학회의 인적 전문역량을 결합해 인프라 구축·활용뿐만 아니라 다양한 전문가의 수요와 역량을 교육현장에 반영하는 전략적 협력 기반을 마련한 데 있다.

기술원은 이번 업무협약으로 이러한 막대한 국가적 투자가 단순한 장비구축을 넘어 관련분야 전문가의 지식이 결합된 '수요자 중심의 살아있는 연구개발과 교육 현장'으로 활용될 수 있도록 패키징학회 전문가가 직접 참여하는 교육과정을 운영할 계획이다.