[리벨리온 Watch 下] 샴페인 뒤 그늘...기술 범용성·통합 과제
리벨리온은 삼성전자가 메모리-파운드리-패키징을 한 번에 제공하는 'AI 칩 통합 솔루션(Turn-key)'의 첫 번째 핵심 레퍼런스다.
리벨리온 차세대 칩 '리벨(REBEL)'은 삼성 파운드리 4나노(nm) 공정에서 생산되며 삼성 12단 고대역폭메모리(HBM3E)와 첨단 패키징 기술이 적용된다.
리벨리온은 사피온의 기술가치를 0원으로 손상 처리했다.
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