삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'를 설 연휴 직후 세계 최초로 양산 출하하며 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 탈환에 나선다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 달 열린 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2월부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 고대역폭메모리(HBM)4 양산 출하가 예정돼 있다"며 "이미 정상적으로 양산에 투입돼 생산이 진행 중"이라고 설명한 바 있다.
엔비디아의 추가 발주 가능성에 대응하기 위해 증산을 검토 중이며, 마이크론이 공급망 경쟁에서 사실상 제외되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 베라 루빈용 HBM 공급을 양분할 전망이다.
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