애플(AAPL) M5 Pro와 M5 Max 출시가 2026년 상반기로 예고된 가운데, 최신 iOS 26.3 베타 코드에서 M5 Pro가 전혀 언급되지 않은 점이 새로운 추측을 낳고 있다.
유튜브 채널 Max Tech의 진행자 바딤 유리예프는, 애플이 TSMC의 2.5D 패키징 기술을 활용해 하나의 칩 설계만으로 여러 등급의 실리콘을 만들어내는 전략을 쓰고 있다고 주장했다.
개별 칩마다 새 다이를 설계하고 테이프아웃을 진행하는 과정은 막대한 비용이 들기 때문에, 애플 입장에서는 단일 다이를 기반으로 성능과 코어 구성을 조절해 M5 Pro와 M5 Max를 나누는 것이 훨씬 효율적이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.