신성이엔지가 반도체 생산 인프라의 핵심 변수로 꼽히는 정전기와 습도를 동시에 제어하는 신기술을 공개하며 글로벌 반도체 시장에서의 기술 경쟁력을 강화한다.
이에 기존 공정에서는 설비 내부 습도를 낮추기 위해 EFEM 외부에 별도의 제습 공기 공급 장치를 설치하고 배관을 연결해야 했으며, 이로 인해 설비 부피 증가와 공간 부족 문제가 발생해 왔다.
일반적으로 공기 중 수분이 제거돼 습도가 낮아지면 정전기 발생이 증가하고 이로 인해 기판에 파티클이 쉽게 부착되는 문제가 발생하는데, 신성이엔지는 제습 유닛 하단과 필터 사이에 이오나이저를 배치해 관련 문제를 해소했다.
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