OpenAI, AI 이어버드 ‘Sweetpea’ 준비… 삼성 2나노 엑시노스 탑재설

브로드컴과 Titan ASIC도 개발, 연내 공개 가능성 거론 .

여기에는 온디바이스 처리를 위해 삼성의 2나노 공정 기반 엑시노스 칩이 쓰일 수 있다는 주장이 포함돼 있다.

TSMC 3나노 공정에서 제조되며 2026년 말 공개 가능성이 거론된다.