오산시, 반도체 패키징 기업 '테크엘' 450억원 투자유치
오산시가 반도체 후공정 패키징 전문 기업 ㈜테크엘과 본사 확장 이전 및 신규 투자를 위한 투자유치 협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다.
테크엘은 반도체 후공정 분야에서 메모리 패키징 스토리지를 중심으로 기술력을 축적해 온 기업으로, 글로벌 IT·전장 산업을 대상으로 다양한 제품을 공급하고 있다.
이번 협약에 따라 테크엘은 본사를 오산시로 이전하고, 계열사 사업장 추가 확장 계획을 포함해 2028년까지 단계적으로 약 450억원 규모의 투자를 추진할 계획이다.
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