기존 기판 제조에 필수적이던 금도금 공정을 신소재로 대체해 환경 규제가 까다로운 유럽 시장 공략을 가속한다는 방침이다.
스마트 IC 기판은 스마트폰 유심(USIM)이나 신용카드 앞면에 부착된 금색 칩을 지칭하는 것으로, 결제 단말기와 전기 신호를 주고받으며 데이터를 전송하는 핵심 부품이다.
기존 제품은 전기 신호 전달과 부식 방지를 위해 기판 표면에 금(Au)과 팔라듐 같은 귀금속을 도금하는 공정이 필수적이었다.
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