시스템 반도체(SoC) 설계 전문 기업 자람테크놀로지는 유럽 소재 글로벌 고객사와 'XGSPON' 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 공급계약을 체결했다고 10일 밝혔다.
회사 측에 따르면 이번 수주는 동일한 글로벌 고객사와 체결한 두번째 주문형 반도체 설계 계약이라는 점에서 주목된다.
자람테크놀로지는 지난 2023년 해당 고객사와 165억원 규모의 1차 프로젝트 계약을 체결해 개발을 진행한 바 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “모두서치” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.