'기술 통합 vs 품질 특화'....HBM4 시대, K-반도체 투톱의 승부수는

내년 엔비디아, 구글, 아마존 등 이른바 ‘AI 빅3’가 잇따라 차세대 GPU·TPU를 내놓을 예정인 가운데 삼성은 메모리 개발 효율·연속성 극대화에, SK하이닉스는 HBM 수율·품질과 고객 밀착 체계 강화에 방점을 찍으며 서로 다른 처방으로 같은 목표를 겨냥하는 구도다.

구글 TPU의 HBM4 물량이 2028년까지 수배 확대될 것이란 전망이 나오는 만큼 통합 조직을 통한 개발·양산 속도와 원가 경쟁력이 승부수로 꼽힌다.

‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’를 내세우며 2026년 조직개편에서 미국에 HBM 전담 기술 조직을 새로 두고 패키징 수율·품질만 전담하는 조직을 별도 구축해 HBM 특화 체계를 아예 독립된 축으로 키웠다.