두산에너빌리티는 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(Additive Manufacturing, ‘AM’) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다.
실제 글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 확대되고 있다.
송용진 두산에너빌리티 전략/혁신 부문장은 “반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 MOU를 체결했다”며 “ AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다”고 말했다.
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