[주총] 전영현 부회장 "AI 초기대응 늦어··· 이르면 2분기 HBM3E 램프업"

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 19일 "이르면 올해 2분기, 늦어도 하반기엔 HBM3E 12단으로 전환해 고객의 수요에 맞춰 랩프업(생산량 증가)할 것"이라고 밝혔다.

전 부회장은 이날 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기 주주총회에서 인공지능(AI) 반도체 시장 초기대응에 늦었다는 점을 인정하면서도, "올해 전체 HBM 비트 공급은 작년 대비 상당 수준 늘어나서 어느 정도 자리를 잡을 수 있을 것으로 생각한다"고 말했다.

현재 삼성전자는 엔비디아의 품질(퀄) 테스트를 통과하지 못해 1년 넘게 HBM3E 8단과 12단 제품을 공급하지 못하고 있다.