한화세미텍, 북미 IPC APEX서 칩마운터 라인업 공개

18일(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 개최되는 IPC APEX 2025에 설치된 한화세미텍 부스 전경.(사진=한화세미텍) IPC APEX EXPO는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회로 매년 전 세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 약 3만여명의 관람객이 방문하는 업계 주요 전시회다.

한화세미텍은 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520을 비롯해 HM520W을 관람객들에게 소개를 했다.

한화세미텍은 이번 3월 미국 전시를 시작으로 4월 2~4일 경기도 수원에서 진행되는 SSPA(Smart SMT & PCB Assembly)와 4월 22~24일 중국 상해에서 열리는 NEPCON China에 참가할 예정이다.