SK하이닉스. 삼성 경쟁사 마이크론, 싱가포르에 대규모 HBM 패키징 공장 건설
SK하이닉스, 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리) 경쟁을 벌이고 있는 미국 마이크론 테크놀로지가 8일(현지 시간) 싱가포르에 HBM 조립을 위한 패키징 시설 건설을 시작했다.
마이크론은 프리미엄 HBM3E 메모리는 업계 선두지만 HBM 시장 전체 점유율에서는 SK하이닉스와 삼성전자에 크게 뒤쳐져 있다.
마이크론은 기존 시설에서 HBM3E 생산량을 점차 늘려 2025년 중 20% 중반대의 HBM 시장 점유율을 확보한다는 계획이며, 2026년 싱가포르 새로운 공장이 가동되면 HBM 점유율을 30% 이상으로 늘릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “M투데이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
