EUV 노광장비 없는 중국 반도체, TSMC. 삼성 등에 10-15년 뒤처져

반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선) 노광장비를 공급하는 네덜란드 ASML의 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet)CEO는 최근 네덜란드 NRC와의 인터뷰에서 중국에는 EUV 장비가 부족하기 때문에 한국과 대만 등 선두 주자를 따라잡기 위해 고군분투하고 있지만 현 시점에서 중국의 반도체 칩 기술 수준은 10년에서 15년 전에 머물러 있다고 말했다.

그는 중국 반도체 기업들이 사용하고 있는 가장 발전된 sub-5nm 실리콘 노드에는 최신 EUV(극자외선) 리소그래피 장비가 필요하지만 중국 반도체 제조업체들은 이보다 성능이 떨어지는 DUV(심자외선) 리소그래피 개발에 몰두하고 있다고 밝혔다.

ASML은 최근까지는 ‘Twinscan NXT:2000i’ DUV 노광장비를 판매할 수 있었으며 중국 SMIC는 이 장비를 이용, 7nm 반도체 칩을 생산해 왔다.