TSMC 출신 린준청 부사장, 2년 계약 만료... 삼성전자 떠났다
삼성전자가 반도체 패키징 역량 강화를 위해 영입한 대만 TSMC 출신 베테랑 엔지니어 린준청 부사장이 회사를 떠났다.
삼성전자는 2023년 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입했다.
린 부사장은 지난달 31일 SNS를 통해 "오늘은 2년간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날"이라며, "삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 내 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘며, 지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다"고 전했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “M투데이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
