'TSMC 출신' 린준청 삼성전자 부사장 계약만료로 퇴사
대만 TSMC 출신 린준청 삼성전자 부사장이 계약 만료로 퇴사했다.
삼성전자는 지난해 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입한 바 있다.
린 부사장은 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 근무한 반도체 패키징 분야 전문가다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “뉴스웨이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
