‘칩스법’ 1차 관문 넘은 삼성·SK하닉···트럼프 2기 불확실성은 여전

24일 삼성전자에 따르면 20일(현지시간) 미 상무부가 성명을 통해 삼성전자의 미 테일러 반도체 투자에 대해 47억4500만 달러(한화 약 6조9000억원)의 직접 보조금(칩스법)을 지급하는 계약을 최종 체결했다.

칩스법 보조금을 통해 삼성전자는 오는 2026년 가동 목표인 미국 테일러시 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설에 속도를 내고, SK하이닉스도 인디애나주 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 반도체 패키징 공장 설립에 박차를 가해 HBM 리더십을 강화한다는 방침이다.

당초 삼성전자는 2030년까지 미국에 총 440억 달러를 투자하기로 하고 64억 달러의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상해 왔으나, 최종 협상 과정에서 최종 투자 규모를 ‘370억 달러 이상’ 수준으로 낮춘 것으로 전해졌다.