샤오미, 중국 최초 3nm 칩 개발 성공 – 스마트폰 성능과 가격에 새로운 변화 예고
중국의 대표적인 스마트폰 제조업체 샤오미가 중국 최초로 3nm 공정을 활용한 휴대폰 칩의 테이프 아웃을 성공적으로 완료했다고 발표했다.
이번 성과는 중국 반도체 업계에 있어 중요한 이정표로, 샤오미가 고성능 반도체 개발을 통해 스마트폰 시장에서 기술적 우위를 점하려는 의지를 보여준다.
이번 3nm 칩 개발은 샤오미가 중국 내외에서 반도체 독립을 추구하고, 고성능 스마트폰 시장에서 주도권을 확대하려는 전략의 일환으로 보인다.
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