웨이비스, 일반청약 경쟁률 1126대 1…증거금 3조 몰려

국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스는 지난 17~18일 양일간 일반투자자 대상으로 공모 청약을 진행한 결과 1126.51대 1의 청약률을 기록했다고 21일 밝혔다.

지난 2017년에 설립된 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정기술을 모두 내재화했다.

웨이비스 제품은 국내 첨단 무기체계 시장에서 이미 확고한 입지를 구축, 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있으며, 이동통신인프라 및 안티드론 시장에서 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있어 금년 이후 본격적인 시장 확대가 예상되고 있다.