삼성, 원스톱 서비스로 AI 반도체 배송 속도 20% 높인다.
삼성전자가 2027년까지 인공지능 반도체 칩 개발, 생산, 패키징을 통합해 고객이 20% 더 빠르게 제품을 받을 수 있는 서비스를 출시할 예정이다.
삼성은 13일부터 캘리포니아에서 열리는 연례 삼성 파운드리 포럼에서 AI 반도체 칩 공급에는 첨단 제조 기술이 필요하고 고객 주문도 다양해지고 있다며 개발부터 생산까지 모든 단계에서 고객과 협력함으로써 배송 속도를 높일 예정이라고 밝혔다.
삼성은 미국에서 반도체 칩 설계 회사인 엔비디아, AMD(Advanced Micro Devices) 퀄컴 등에 제품을 공급하고 있다.
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