[단독] 오로스테크놀로지, 삼성전자 HBM 검사장비 계약 90억 수주

반도체 전공정 계측장비 전문기업 오로스테크놀로지가 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 반도체 전공정 장비를 공급한다.

지난해 10월과 11월에 'WaPIS-30'를 비롯한 백앤드 장비를 각각 21억원, 80억원 규모로 삼성전자에 공급하는 계약을 체결하며 거래 물꼬를 텄다.

오현진 키움증권 연구원은 "최근 HBM 공정 투자 확대 등으로 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 내 오버레이 장비 도입이 빠르게 증가하고 있다"며 "오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 'OL-900nw' 외에 최근 주요 고객사 대상으로 웨이퍼 휨 현상 등을 검사하는 'WaPIS-30' 수주를 진행하면서 후공정 장비 라인업을 확대하고 있다"고 설명했다..