[인텔 이노베이션] 인텔, UCIe 테스트 칩 공개… TSMC와 개방형 칩렛 표준 협력 결과
인텔이 반도체 칩을 구성하는 부분(칩렛)을 서로 다른 공정 기술로 설계·제조해 결합할 수 있게 만든 상호연결 표준 규격 ‘유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe)’ 적용 테스트 칩을 공개했다.
인텔 파운드리 서비스와 TSMC의 3나노미터(㎚)급 공정 기술로 만든 칩렛을 UCIe 표준으로 연결하고 EMIB 기술로 패키징한 테스트 칩은 코드명 ‘파이크 크릭(Pike Creek)’이라는 이름으로 소개됐다.
인텔은 극자외선(EUV)과 다른 인텔 18A 공정 기술을 활용해 만든 12큐비트 칩 ‘터널 폴스(Tunnel Falls)’를 선보였다.
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