코아시아세미, 3D IC SoC 양산 돌입
코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 시작해 이번 양산까지 진행하며 3D IC 패키지 분야에서 선도적 위치를 입증했다.
이 기술은 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 방식을 활용해 DRAM과 로직 SoC 등 여러 다이를 수직으로 쌓는다.
신동수 코아시아세미 대표이사는 3D 패키지와 같은 차세대 시스템 반도체는 설계 역량뿐 아니라 고객사 팹리스, 파운드리, OSAT 등 밸류체인 내 협력과 양산 핵심 부품 확보를 위한 공급망 관리 역량이 모두 중요하다고 밝혔다.
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