디인포메이션 "MS, 자체 AI칩 생산 확대 계획"
마이크로소프트(MS)가 대형 클라우드 고객사 유치를 위해 자체 설계한 차세대 AI 칩 '마이아(Maia) 300' 생산을 내년에 대폭 늘린다는 목표 아래 TSMC와 협상을 벌이고 있다고 IT 전문 매체 디인포메이션이 10일(현지시간) 보도했다.
MS가 이르면 내달 마이아 300을 공개할 예정이며, 내년에 30만개 이상을 공급받기 위한 협상을 TSMC와 벌이고 있다고 소식통들이 말했다.
MS는 자체 AI 칩 사업에서 구글, 아마존 등 경쟁 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영사)에 뒤처져 있다는 평가를 받는다.
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