“HBM 다음 시장 잡아라”···시장 주도권 놓고 삼성·SK하닉 ‘2라운드’

삼성전자는 HBM 자체를 더욱 고도화해 성능을 극대화하는 전략을 택했고, SK하이닉스는 HBM과 SSD 사이에 새로운 메모리 계층인 HBF(High Bandwidth Flash)를 만들어 효율을 높이겠다는 계획을 세웠다.

삼성전자는 차세대 3D 메모리인 ‘zHBM’과 ‘z낸드-O’를, SK하이닉스는 샌디스크와 공동 개발한 HBF의 첫 표준 규격을 선보이며 차세대 AI 메모리 해법을 알렸다.

반도체 업계 관계자는 “AI 산업이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동할수록 메모리의 역할은 더욱 커질 전망”이라며 “HBM이 AI 시대 1라운드의 승부처였다면, 앞으로는 ‘더 빠른 메모리’와 ‘더 효율적인 메모리 구조’ 가운데 어떤 방식이 차세대 AI 인프라의 표준이 되느냐가 메모리 시장의 주도권을 결정할 가능성이 크다”고 말했다..