우정사업본부·산업은행, 1조 원대 'AI 인프라 펀드' 손잡는다
과학기술정보통신부 산하 우정사업본부와 한국산업은행이 인공지능(AI) 산업의 기반이 될 인프라 확충을 위해 1조 원 규모의 공동 펀드를 조성한다.
우정사업본부는 5일 서울 여의도 산업은행 본점에서 산업은행과 'AI 인프라 금융 협력 체계 구축'을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 밝혔다.
이번 협약의 핵심은 양 기관이 공동 출자하는 1조 원 규모의 'AI 인프라 펀드'다.
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