삼성전자, 3D 메모리 'zHBM' 공개…메모리 장벽 돌파
삼성전자(005930)가 인공지능(AI) 모델 운용 과정에서 생긴 메모리 장벽을 극복할 돌파구로 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'을 선보였다.
삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 메모리 행사 'FMS 2026'에서 zHBM과 zNAND-O 목업을 업계 최초로 공개했다고 밝혔다.
아울러 이번 행사에서 업계 최초로 수직 적층 400단 이상의 10세대 V-NAND 'V10 BV-NAND'도 공개했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “프라임경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
